SMT焊接工藝的常見缺陷及解決方法
| 序號 | 缺陷 | 原因 | 解決方法 |
| 1 | 元器件移位 | 安放的位置不對 | 校準定位坐標 |
| 錫膏不夠或定位安放的壓力不夠 | 加大焊錫膏，增加安放元器件的壓力 | ||
| 焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中，焊劑的流動導致元器件移位 | 減少焊膏中的焊劑含量 | ||
| 2 | 焊粉不能回流，以粉狀形式殘留在焊盤上 | 焊膏變質 | 注意焊膏冷藏，并將焊錫膏表面變硬或變干燥部分除去 |
| 加熱溫度不合適 | 改進加熱設備和調整回流焊溫度曲線 | ||
| 預熱過度，時間長或溫度過高 | |||
| 3 | 焊點焊錫不足 | 焊膏不夠 | 擴大絲網或鋼網的孔徑 |
| 焊盤和元器件焊接性能差 | 重新浸查元器件 | ||
| 回流時間短 | 加長回流時間 | ||
| 4 | 焊點錫過多 | 絲網或鋼網的孔徑過大 | 減小絲網或鋼網的孔徑 |
| 焊膏粘度小 | 增加焊膏的粘度 | ||
| 5 | 元件豎立，出現吊橋現象 | 定放位置的移位 | 調整印刷參數 |
| 焊膏中的焊劑使元器件浮起 | 采用焊劑含量少的焊錫膏 | ||
| 印刷焊膏的厚度不夠 | 增加印刷厚度 | ||
| 加熱速度太快且不均勻 | 調整回流焊的溫度曲線 | ||
| 焊盤設計不合理 | 嚴格按規范進行焊盤設計 | ||
| 元件可焊件差 | 選用可焊性好的焊膏 | ||
| 6 | 錫珠 | 加熱速度過快 | 調整回流焊溫度曲線 |
| 焊膏吸收水分 | 降低環境溫度 | ||
| 焊膏被氧化 | 采用新的焊膏，縮短預熱時間 | ||
| PCB焊盤污染 | 換PCB或增加焊膏活性 | ||
| 元器件安放壓力過大 | 減少壓力 | ||
| 焊膏過多 | 減少孔徑，降低刮刀壓力 | ||
| 7 | 虛焊 | 焊盤和元器件可焊性差 | 加強PCB和元器件的篩選 |
| 印刷參數不正確 | 減少焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度 | ||
| 再流焊度和升溫速成度不當 | 調整再流焊溫度曲線 | ||
| 8 | 短路 | 焊膏隕落 | 增加焊膏金屬含量和粘度，換焊膏 |
| 焊膏太多 | 減少絲網或鋼網孔徑，降低刮刀壓力 | ||
| 再焊上多次印刷 | 用其他印刷方法 | ||
| 加熱速度過快 | 調整再焊溫度曲線 | ||
| 9 | 塌落 | 焊錫膏粘度低，觸變性差 | 選擇合適焊錫膏 |
| 環境溫度高 | 控制環境溫度 |
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