SMT焊錫膏主要有助焊劑和焊料粉兩個大的部分組成。

        助焊劑的主要成份有活化劑、觸變劑、樹脂 、溶劑等。

        焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37;無鉛系列的有錫銀銅等金屬錫粉，有特殊要求時，也有在這些合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。根據產品的不同錫粉的顆粒形態選擇也不同，錫粉對錫膏的工作性能有很大的影響，錫粉的顆粒一般有25-45μm和20-38μm。錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題，如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

        各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏。Dexi/德錫，完整的電子焊料家族，全面滿足你的電子焊接需求！