有鉛錫膏的設計工藝以及特點

　　有鉛錫膏是設計用于當今工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性;此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使有鉛錫膏也能擁有極高的可靠性。另外，免洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

　　有鉛錫膏特點：可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能，用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用。焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕 PCB，可達到免洗的要求; 具有較佳的ICT 測試性能，不會產生誤判; 有針對 BGA 產品而設計的配方可解決焊接 BGA 方面的難題;連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12 小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果; 印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤性。