SMT對焊錫膏的要求，SMT使用前要求焊錫膏具有的特性：具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。印刷時以及回流焊預熱過程中焊錫膏具有的特性：能采用絲網印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續順利進行涂布，不會堵塞絲網或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊錫膏。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊錫膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。

　　其次，再流焊加熱時焊錫膏具有的特征：良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。不發生焊料飛濺，這主要取決于焊錫膏的吸水性、焊錫膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。形成最少量的焊球。它與諸多因素有關，既取決于焊錫膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關。再流焊后具有的特性：具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現元器件脫落。焊后殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。

　　SMT制程常見問題及解決方法

　　芯吸現象產生的原因通常認為是元件引腳的導熱率大，升溫迅速以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。

　　解決方法：

　　在回流焊時應首先將SMA充分預熱后再放入回流爐中，認真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性;被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應用于生產。

　　IC引腳開路/虛焊，IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷。

　　問題原因：

　　1、元件共面性差，特別是QFP器件，由于保管不當，造成引腳變形，有時不易發現(部分貼片機沒有共面性檢查功能)。

　　2、是引腳可焊性不好，引腳發黃，存放時間長。

　　3、是錫膏活性不夠，金屬含量低，通常用于QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低于90%。四是預熱溫度過高，引起件腳氧化，可焊性變差。五是模板開口尺寸小，錫量不夠，針對以上的問題做出相應的解決辦法。

　　焊料結珠

　　焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象，簡單地說，焊料結珠是指那些非常大的焊球，其上粘著有(或沒有)細小的焊料球，它們形成在具有極低的托腳的元件，如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起，在預熱階段這種排作用超過了焊劑的內聚力，排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成立的團粒，在軟熔時熔化了折焊膏再次從元件下冒出來，并聚結起來。

　　問題原因：

　　1、印刷電路的厚度太高;焊點和元件重疊太多。

　　2、在元件下涂了過多的錫膏;安放元件壓力太大。

　　3、預熱時時溫度上升速度太快;預熱溫度太高。

　　4、元件和錫膏受潮;焊劑的活性太高;焊粉太細或氧化物太多。

　　5、焊膏坍落太多。

　　解決方法：

　　改變模版的孔隙形狀，以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。