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錫膏回流時為什么會產生錫珠?

文章出處:公司動態 責任編輯:東莞市科舜電子科技有限公司 發表時間:2022-05-10
  ?相信很多人在將錫膏回流的時候都會有一些產生錫珠的現象,那么產生這一現象的原因是什么呢?

預熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑,減少對元件的熱振動。因此,在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象,這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力,就會有少量焊錫膏從焊盤上流離開,有的則躲到片狀阻容元件下面。
?錫膏
回流焊接階段:回流焊爐內溫度接近回流曲線的峰值時(也就是最高溫度值),這部分焊錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下面擠出,形成焊錫珠。 由此過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中飛濺,也就越容易形成錫珠。因此,我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。

另外其一,如果錫膏從冰箱取出后解凍不夠時間,也會在過爐后產生錫珠。一般的解凍時間為2小時。

另外其二,如果近期天氣潮濕或下大雨,造成SMT車間內的濕度較平時增大,此時錫膏在印刷、貼片、回流前已暴露在此較潮濕的環境下已有一段時間,空氣中的水份會被錫膏吸收,這樣,過爐后焊盤上也必定有錫珠產生。

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